中華民國贋復牙科學會會訊  
   
 
第20卷第2期
出版日期： 105年06月  
   
會訊內容  
   
題目: 小編的話
作者: 何易 頁次: 02
書眉 專題討論
題目: 後牙e.max bonded onlay 的臨床考量
作者: 王浩庭 頁次: 04-19
書眉 國際會議心得
題目: 2015 EAED 年會in Firenz!
作者: 賴彥蓉 頁次: 20-27
書眉 專題討論
題目: 數位時代- 我的選擇
作者: 胡適麒 頁次: 28-35
書眉 體驗心得
題目: 口掃機數位取模試用報告
作者: 何易 頁次: 36-41
 
     
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